Antes da soldadura, os componentes do suporte a unir são alinhados e fixados com precisão no dispositivo de fixação da máquina de soldadura ultrassónica. Após o acionamento do equipamento, o transdutor ultrassónico converte a energia elétrica em vibração mecânica de alta frequência (tipicamente de 20 kHz a 35 kHz), que é transmitida à superfície de contacto da peça através da cabeça de soldadura. A vibração e a fricção geram calor instantaneamente, fazendo com que o plástico derreta e se funda localmente sob pressão. Após a vibração cessar, o material arrefece e solidifica rapidamente sob pressão, formando uma ligação permanente a nível molecular.

Todo o processo não requer pré-aquecimento e praticamente não produz zona afetada pelo calor em excesso; portanto, a estrutura do suporte é menos propensa a deformações e possui uma elevada estabilidade dimensional, sendo particularmente adequada para a produção em massa de pequenos componentes de precisão.

Vantagens da Soldadura Ultrassónica Jiayuanda para Suportes de Telemóveis

1. A soldadura ultrassónica Jiayuanda utiliza vibração mecânica de alta frequência para induzir a fusão a nível molecular na superfície de contacto dos componentes plásticos, formando um efeito de soldadura uniforme e denso. Em comparação com a fixação tradicional com adesivo ou parafuso, a junta soldada apresenta uma resistência ao impacto e à fadiga significativamente melhoradas, e o suporte é menos propenso a afrouxar ou partir, mesmo após ajustes repetidos.

2.º Todo o processo é concluído em segundos, não requer adesivos químicos ou materiais auxiliares e não gera poeiras ou substâncias voláteis nocivas, alinhando-se com as tendências de fabrico sustentável. A superfície soldada é limpa e sem emendas, facilitando a pintura ou etiquetagem subsequente e realçando a estética do produto.

3. Os plásticos comuns, como o ABS, o PC e o PP, podem atingir juntas de alta resistência através da soldadura ultrassónica, ajudando os designers a libertarem-se das limitações dos fixadores e a obterem designs estruturais mais finos e integrados, especialmente adequados para suportes de telemóveis com dobradiças e estruturas telescópicas.