P: Quais aplicativos não podem usar soldagem ultrassônica? Como resolver este problema?
R: A principal razão pela qual a soldagem ultrassônica não pode ser usada é que o tamanho das peças é muito grande. Há um limite para a área que pode ser soldada por um único cabeçote de solda. Se a peça requer soldagem contínua, como em um recipiente selado, e a área de soldagem é maior que o tamanho máximo da cabeça de solda, então esta claramente não é uma aplicação viável. A solução mais provável é reduzir o tamanho da tampa a ser soldada. Outra aplicação difícil é a soldagem multicamadas, em que você solda várias peças em alturas diferentes na mesma peça, como uma estrutura em sanduíche, e depois as solda todas de uma vez. Para tais aplicações, é sempre recomendado soldar cada subcomponente separadamente e, em seguida, combinar os subcomponentes e realizar uma solda final da montagem total.

P: Se a junta de solda for mal projetada ou defeituosa, isso pode ser resolvido ajustando os parâmetros de soldagem e moldes? Ou é melhor redesenhar as peças?
R: Até certo ponto, pequenos problemas causados por defeitos podem ser superados otimizando os parâmetros de soldagem ou melhorando o dispositivo de fixação. Mas, em casos extremos, a janela do processo de soldagem para tais aplicações é muito estreita para ser melhorada, exigindo que as peças sejam reprojetadas.

Q: Quando o projeto da junta de solda for razoável, haverá o problema de falha de soldagem?

R: Vai falhar. Além de um projeto de junta razoável, as peças de moldagem de alta qualidade também são muito importantes. Às vezes vemos designs que ficam bem no papel, mas depois que as peças saem da fábrica de moldagem por injeção, a soldagem encontra todos os tipos de problemas, como resistência insuficiente e vedação insuficiente. A qualidade das peças moldadas por injeção é muito importante. É importante prestar atenção às tolerâncias dimensionais, marcas de encolhimento, empenamento, linhas de partição ou má localização do portão. Esses problemas são evitados durante o processo de moldagem para garantir a máxima probabilidade de sucesso da soldagem.